CES2026拉斯维加斯现场传来重磅消息，全球车规芯片巨头恩智浦半导体正式推出S32N7超高集成度处理器系列。这款基于5纳米技术平台的新品，打破传统分布式架构桎梏，实现单芯片整合动力总成、车辆动态控制、车身、网关和安全域五大核心功能，为软件定义汽车（SDV）的全面落地按下“加速键”。作为恩智浦攻坚下一代车载架构的战略级产品，S32N7的核心优势在于构建“车辆核心（VehicleCore）”集中化枢

单芯光纤熔接机参数单芯光纤熔接机特点●全新的马达驱动程序，使机器更快更稳定●8秒快速熔接，40秒加热，全世界最快的熔接机●体积小，重量轻，工程携带极为方便●系统自检功能，确保熔接机随时处于最佳工作状态●5英寸彩色LCD显示屏，放大光纤256倍●暂停功能,便于科学教研●5000米海拔高度，保证高原地区熔接质量●采用大型防风盖,即使15m/秒的强风下仍能进行接续工作●业内最大的存储量，可储存8000组

NXP恩智浦半导体，汽车雷达行业领导者（信息来源：YoleIntelligence）宣布率先推出全新28nmRFCMOS雷达单芯片系列，适用于新一代ADAS和自动驾驶系统。新推出的SAF85xx单芯片系列集成了恩智浦的高性能雷达感测功能和处理技术，可为一级芯片供应商和OEM提供更高的灵活性，支持短距、中距和长距雷达应用，满足更多更具挑战性的NCAP安全性要求。NXP恩智浦拥有技术领先优势已超过15