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芯片巨头博通发布业界首款3nmDSP

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最近，博通正式推出业界首款面向下一代AI网络的3nm 光PAM4 DSP 芯片——TaurusBCM83640。随着AI集群规模扩大至十万级GPU和XPU，千兆瓦级电力需求下，光网络已成为AI发展的关键瓶颈，这款新品的问世精准破局。作为专为1.6T收发器设计的3nm 芯片，它不仅为3.2T模块奠定基础，更可支撑204.8T交换架构，完美匹配AI 数据中心激增的带宽需求，为大规模AI集群互联提供核心支撑。Ta

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2026-03-16

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博通 AI 数据中心3nm光PAM4DSP芯片

魏哲家拜访日本首相，台积电熊本二厂升级3nm制程

行业资讯

2月5日，据报道，台积电董事长魏哲家亲自拜访日本首相官邸，与日本首相高市早苗会面，正式通报台积电计划将日本熊本县菊阳町熊本二厂，升级为3nm制程晶圆厂，日本政府明确表态将考虑追加资金补贴，全力支持该计划推进。日本首相官邸随后在社交平台“X”发布双方合照，并表示中央政府将联动地方政府，协同推动台积电这一战略布局。日本内阁官房长官木原稔也发文称，3nm逻辑半导体是全球最先进的半导体技术，广泛适配AI、

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2026-02-06

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魏哲家日本首相 台积电熊本

3nm也移走了。台积电向美国派出了1000多名工程师。

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11月21日，台积电创始人张忠谋首次向媒体确认，台积电目前最先进的3nm工艺将作为美国亚利桑那州工厂的第二阶段。图：张忠谋据《华尔街日报》援引知情人士的话称，台积电计划在美国目前的晶圆厂厂址旁边再建一座采用3nm先进工艺的晶圆厂。张忠谋第一时间直接证实了这一传闻，强调5nm工厂是第一个阶段，接下来将在其旁边规划3nm工厂。这意味着台积电有史以来第一次将最先进的制造工艺部署到台湾以外进行生产。图：接

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2022-11-28

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